手机
频道
IT168首页
>
手机
>
手机资讯
> 正文
凯夫拉材质后盖 金立多款新机MWC曝光
作者:陈天韵
编辑:
陈天韵
2013-02-27 12:20
IT168网站 原创
分享
关灯
文章模式
1
/ 23
前言:金立作为国内手机龙头企业今年参加到了巴塞罗那MWC2013,在MWC展会上展出了不少从来没有曝光过的新产品,而且都是以四核大屏手机作为主打,下面我们来看一下金立的展台,了解一下金立最新的智能手机。
您已浏览完所有图片
重新浏览
上一组图集
下一组图集
最新发布图赏
展现东方美学 vivo S20「凤羽金」开箱
2024-11-22