【IT168 资讯】北京时间1月6日凌晨4点，美国当地时间1月5日中午12点，高通在拉斯维加斯召开了此次CES2016的发布会，发布会上高通着重讲到了针对车联网、物联网、无人机推出的全新SoC芯片和LTE Modem芯片。并且也如期携手乐视推出了首款搭载骁龙820 SoC芯片的商用智能手机乐Max Pro。

　　之前消费者都在猜测谁将是首款搭载骁龙820 SoC芯片的智能手机，今天高通CES2016的发布会上为我们给出了答案——乐Max Pro。但此次发布会上乐Max Pro作为最大的明星出场时间仅为几分钟。高通主要讲解了乐Max Pro利用了骁龙820 SoC芯片的3D超声波指纹识别技术将传统的按压式指纹识别传感器做到了虚拟化，其他方面高通并未过多提及，不过此次乐视也将在此次CES2016上展示乐Max Pro。后续我们将对该机做详细解读。

　　车联网是近两年来互联网产业界的热门话题，而高通在车联网领域也处于技术领先地位。包括奥迪、宝马在内的多家知名汽车制造厂商都纷纷拿出了和高通合作的车型。而在今天的发布会上，高通发布了全新的骁龙602A SoC芯片，该芯片也即将被应用在奥迪全新车型当中。奥迪相关人士表示，骁龙602A芯片已经确定将搭载在2017年推出的新款奥迪A5上。而奥迪正是看中了骁龙602A良好的LTE网络连接性。

　　高通同时也发布了骁龙820针对车联网定制的骁龙820A/820Am两款芯片。并且简单解释了骁龙820A/820Am如何帮助用户更好更安全的驾车。例如全新的骁龙芯片具有学习功能，能够监测路边交通标示，也能通过升级的形式学习更多更新更全面的交通规则。再比如当用户视线长时间不处于正前方时，骁龙芯片设备会及时提醒用户小心驾驶等等。并且全新的骁龙820A/820Am支持下行CAT 12 LTE网络，理论下载带宽可以达到600Mbps。同时高通也表示，考虑到汽车寿命和芯片更新换代速率的不同，骁龙820A/820Am能够更加轻松的升级到骁龙更新的芯片平台。

　　物联网和我们的生活越来越息息相关。例如智能家居也开始逐渐进入我们的生活。针对物联网，此次高通也发布了MDM9207-1/MDM9206两款LTE Modem，考虑到物联网需要实时联网和超低功耗的特性，高通希望大幅降低现有LTE Modem的功耗。试想一下两颗AA电池能够支持设备无间断联网10年。

　　此次发布会上，高通还展示了腾讯基于骁龙平台研发的全新多轴无人机等设备。