【IT168 评测】MWC这一词对于很多人来讲还比较陌生，而对于手机发烧友和手机从业者来讲却再熟悉不过了。一年一度的MWC世界移动通信大会基本上代表了今后一年甚至几年内移动通讯领域的发展趋势。而今年MWC的将围绕5G、VR、物联网等方向做深入讨论和产品演示。当然对于普通消费者的我们来讲，MWC上发布的最新旗舰手机才是最大的亮点。在本次MWC开展前一天，LG率先召开发布会，打响了此次MWC新机发布的序幕，而LG此次发布会的重中之重就是之前传闻已久的LG G5。

　　之前LG作出过市场预测，显示到2018年，全球智能手机市场中40%以上将是可变形智能手机的天下。通过调查研究，LG表示，消费者已经开始厌倦现在设计千篇一律的智能手机，而LG要做的是寻找新的智能手机“DNA”。而LG也逐渐从之前的“争第一”(第一款商用双核智能手机、第一款商用四核智能手机均由LG率先发布)，逐渐转变为比拼创新。之前LG已经推出了包括LG G Flex等让我们眼前一亮的产品，而今天的LG G5又将为我们带来什么样的不同呢?

　　硬件参数一览

　　其实LG G5虽然今天才刚刚发布，但关于其的传闻早就现身互联网，包括发布前期高通也确认了其搭载了高通最新的骁龙820处理器等等。总而言之，强大的硬件配置是时下旗舰智能手机的入场券，LG G5也不例外。LG G5的硬件配置基本上也代表了16年全年旗舰智能手机的硬件标准。

　　其实我们一直说，硬件并不是衡量一款智能手机好坏的唯一标准。但我们同时要支出的是强大的硬件是保证软件用户体验的基础，智能手机作为大众电子消费品来讲仍然是遵循着消费品的诸多特性，即硬件推动软件交替提升用户体验。想象一下时下被炒的十分火爆的虚拟现实、物联网、智能家居技术也正是依托了越来越强大的硬件才有机会和我们见面。

　　外观工业设计

　　其实LG的外观工业设计曾经出现过多款亮点机型，例如早期的LG巧克力、近期推出的LG V10等产品都在业界获得了不错的反响。但大部分产品仍然中规中矩。相比于苹果、锤子等设计驱动型厂商来讲，LG的优势在于化工实力，即外观材料的运用。之前LG G Flex的双层自我修复软性树脂后盖就有所体现。而此次LG G5则有些“随大溜”，采用了目前业界普遍使用的金属材质。

　　此次LG G5在外观设计方面整体亮点并不多，整体采用高屏占比设计，四角圆角设计，并且正面采用三段式设计。之前有传闻称LG G5采用了Magic Slot的底部可插拔拓展设计，究竟是怎么回事，我们体验文章后面为您详细解读。

　　机身背面方面，之前LG从G2开始就使用的Rear Key背部按键设计被取消。从笔者个人的使用角度而言，Rear Key的体验还是比较不错的，在上手很短的时间内就可以适应。并且按压式指纹识别+Rear Key的设计在LG V10上已经正常使用。此次LG G5不清楚为何取消了这种背面音量键的设计，而将音量键常规的放置在了机身侧面。

　　摄像头方面，此次LG G5采用了双摄像头的设计，并且我们看到摄像头部分微微凸起。凸起的摄像头也就代表着LG G5的摄像头模组采用了较大的对焦音圈马达，拥有更快的对焦速度。而双摄像头究竟成像效果如何，有什么全新的玩法，我们体验文章后面为您详细解读。

　　配件方面，LG也为LG G5推出了多款官方配件，包括之前曝光的类似于Lumia 1020的专业拍照拓展保护壳等等。