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年度口碑好芯片遇上轻薄机身,OPPO Reno9系列或成性能小钢炮

  今年无论是高通还是联发科都发布了口碑非常好的芯片,高通这边是4nm制程工艺的一代骁龙8+芯片,联发科则推出了天玑8100芯片,他们出色的能效比被认为是手机芯片的典范。

  而令人惊喜的是,OPPO全新的Reno9系列产品的Pro+和Pro分别搭载了这两颗SoC,更让人能感到诚意的是,两款都是在各自级别中的轻薄手机。

  OPPO Reno9 Pro+可不是简单的搭载了一颗旗舰级芯片,它还配备了满血LPDDR5内存+UFS3.1闪存,可选至16GB+512GB的超大内存储规格,更重要的是采用了航天级的超晶石墨散热方案,材质的导热性能非常出色,配合大面积VC均热板,规格可以说是不输高性能手机的。

  在这种硬件配置情况下,Reno9 Pro+出厂还预装了ColorOS 13系统,通过“全场景闪电启动”与“内存超级加速”可以大幅提升日常使用体验,另外辅以HyperBoost全链路游戏稳帧技术,大型游戏也能持续保持高帧数。

  而OPPO Reno9 Pro则搭载了能效比口碑很好的天玑8100-MAX芯片,相比于普通的天玑8100芯片,它的AI性能、游戏性能都要更加出色,在超导石墨散热规格的加持下,Reno9 Pro的游戏性能同样优秀。

  OPPO Reno9 Pro+的机身重量为192g,厚度仅有7.99m,作为一款配备了索尼大底旗舰级主摄、OIS光学防抖、NFC、立体双扬声器、4700mAh大电池以及豪华规格配置的手机来说,这个尺寸的表现是要比不少同级别产品都要更优秀的。

  而OPPO Reno9 Pro的机身重量仅有174g,厚度为7.19mm,是Reno史上至薄的型号,最有诚意的是,Reno9 Pro的规格同样是非常亮眼的,能把口碑好芯,天玑8000系移动平台规格的产品做到这个份上,说明OPPO真的很懂用户喜欢什么。

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