根据消息，台积电将在今年 4 月试产 2 纳米芯片，预计于 2025 年下半年正式进入批量生产阶段，到 2026 年，台积电的 2 纳米产能将从试产期间的每月 1 万片晶圆增加到 8 万片晶圆。
苹果原计划在今年上市的 iPhone 17 系列中应用台积电的 2 纳米芯片，但由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达 3 万美元，且良率仅 60%，迫使苹果推迟了这一计划，可能将 2 纳米芯片的批量上机计划推迟至 2026 年，即在 iPhone 18 系列上进行应用。
而市场竞争方面，三星电子也预计将在今年第 一季度开始试产 2 纳米芯片，此前已经从台积电手中抢走了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的订单，并正在与英伟达和高通等大型硅谷科技公司合作测试 2 纳米工艺。但目前三星的 2 纳米芯片良率不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。
此外，日本芯片制造商 Rapidus 也打算加入赛道，计划在 2025 年前制造出 2 纳米芯片，并于 2027 年实现 2 纳米芯片的规模量产。
据公开资料显示，Rapidus 旨在重振日本的芯片产业，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。其由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行 8 家日企合资成立，同时日本政府也给予了大力支持。除日本政府提供的 700 亿日元初始支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内 8 家企业的总计 73 亿日元投资。2023 年 4 月 24 日消息，日本经产省决定将向 Rapidus 额外提供 2600 亿日元补贴，用于在北海道兴建半导体工厂，但要实现 2027 年量产的目标，据悉还需要高达 4 万亿日元的资金支持。
