6 月 24 日消息，荣耀正式揭晓旗下新一代折叠屏旗舰 —— 荣耀Magic V5 的核心配置信息。这款新机将于 7 月 2 日 19:00 在深圳举行全球发布会，以 "比想象更强大" 为主题，凭借行业领先的轻薄设计与顶级硬件配置，重新定义折叠屏手机的使用体验。

　　满血骁龙 8 至尊版加持，性能与 AI 算力双突破

　　荣耀官方首次确认，Magic V5 将搭载高通骁龙 8 至尊版芯片，成为当前折叠屏手机领域唯一配备满血版该芯片的机型。这款采用 3nm 全新制程工艺的处理器，不仅延续了高通在移动平台的性能优势，更集成了品牌最强 AI 算力模块。据官方透露，这一特性将为全栈式个人知识库、多智能体协同等创新功能提供底层支撑，推动折叠屏设备在智慧交互场景的应用拓展。

　　8.8mm 厚度刷新行业纪录，折叠屏进入 "直板旗舰" 轻薄时代

　　在工业设计层面，荣耀Magic V5 实现了折叠屏领域的革命性突破。其折叠状态下机身厚度仅 8.8mm，与荣耀自家 Magic7 RSR 保时捷设计、Magic7 Pro 等直板旗舰机型持平，同步刷新了折叠屏手机的最薄纪录。配合小于 219g 的整机重量（爆料称实际重量或达 217g），该机彻底颠覆了传统折叠设备厚重的使用印象。这种 "无感折叠" 的设计理念，被业界认为将有效降低用户对折叠屏的接受门槛。

　　全场景配置拉满，影像与续航再升级

　　影像系统方面，Magic V5 延续家族式设计语言，采用后置三摄方案。其中包括一颗 3 倍光变潜望镜头、5000 万像素主摄，搭配 AiMAGE 影像系统，支持 F1.6-F2.5 可变光圈与 13mm-70mm 焦段覆盖，兼顾日常拍摄与长焦创作需求。续航模块内置 6100mAh 大容量电池，并保留侧边指纹识别功能，同时支持北斗卫星短信等实用功能，在复杂场景下保障通信畅通。

　　从目前披露的信息来看，荣耀Magic V5 通过性能、轻薄、影像的多维突破，正试图将折叠屏手机从 "尝鲜设备" 推向 "主力机" 阵营。随着 7 月 2 日发布会临近，这款 "折叠机皇" 的更多细节将逐步揭晓。此外，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会还将推出荣耀MagicBook Art 14，荣耀平板Magic Pad3，荣耀手表5 Ultra，荣耀Earbuds开放式耳机等多个新品，“探索智慧新边界，开启AI新生活！”，让我们拭目以待吧。