凯夫拉材质后盖 金立多款新机MWC曝光
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前言：金立作为国内手机龙头企业今年参加到了巴塞罗那MWC2013，在MWC展会上展出了不少从来没有曝光过的新产品，而且都是以四核大屏手机作为主打，下面我们来看一下金立的展台，了解一下金立最新的智能手机。
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CBT1805：金立手机海外命名和国内不同，CBT1805是一款旗舰的TD-SCDMA手机，采用四核CPU和SuperAMOLED屏幕。
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CBT1805：金立CBT1805采用4.65英寸SuperAMOLED Plus屏幕，外观设计也是非常大气，支持TD-SCDMA网络。
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CBT1805：金立CBT1805的背面采用凯夫拉材质，具有强度高、韧性好、耐高温特性
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CBT1805：金立CBT1805拥有7.2mm超薄机身，手感相当不错。
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WBW5882：金立WBW5882外观设计线条比较硬朗，给人比较新的感觉。
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WBW5882：金立WBW5882是一款四核4.5寸大屏的智能机，支持WCDMA网络，看配置应该是一款中低端的型号。
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S305：金立S305同时是一款采用SuperAMOLED Plus屏幕的四核手机，支持WCDMA网络。
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S305：金立S305外观设计较为简约，SuperAMOLED Plus屏幕支持720P分辨率。
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S305：金立S305背面采用网格细纹材质后盖，背面拥有800万像素摄像头。
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WBW5883：金立WBW5883是一款5.3寸大屏智能手机，采用1.2GHz的四核CPU和1GB的内存。
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WBW5883：金立WBW5883采用5.3寸qHD大屏，使得手机外观非常大气。
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WBW5883：金立WBW5883虽然拥有5.3寸大屏，但是机身还是保持9.9mm纤薄机身。
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GBW192：金立GBW192是一款定位在时尚市场的手机，拥有4.7寸大屏和1.2GHz的四核CPU。
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GBW192：金立GBW192外观设计比较圆润，加上蓝色后盖显得非常时尚。
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GBW192：金立GBW192后盖同样是圆润设计，使得手机整体手感非常不错。
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WBW5881：金立WBW5881采用高通四核CPU，并且使用4.5寸qHD屏幕，配置同样非常强悍。
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WBW5881：金立WBW5881外ugang设计较为商务，大屏幕带来更出色的体验。
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WBW5881：金立WBW5881机身厚度只有9.6mm，整体感觉还是比较薄。
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BYOS：金立BYOS是一款折叠手机，采用1G的CPU，运行安卓4.0系统，拥有3.5寸屏幕
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BYOS：金立BYOS采用钢琴漆工艺，显得手机更为有档次。
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BYOS：金立BYOS打开后可以看到3.5寸屏幕，采用实体键盘，带有浓厚的商务气息。