599元做工如何？大神F1 Plus移动版拆解
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大神F1 Plus的结构比较简单，采用螺丝加上卡扣的结构，要拆开大神F1 Plus移动版还是非常简单。
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拆开螺丝后就后盖的卡扣打开，整个手机的后壳就可以完全分离。
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分离后壳后可以看到大神F1 Plus的内部结构，典型的双PCB设计，天线全部都在后壳上。
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大神F1 Plus移动版后壳上有4条天线，包括手机的信号、蓝牙、wifi等等的天线，另外手机的外放喇叭也在后壳上。
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大神F1 Plus采用典型的双PCB架构，上面的是手机的主板，另外小PCB主要是连接器。
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大神F1 Plus移动版主板，黑色PCB，上面排布有密密麻麻的原件，做工用料都非常好。
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小PCB上主要是连接器，有天线的连接器，USB接口，还有震动电机。
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大神F1 Plus移动版的小PCB可以从机身上取出，PCB比较小巧。
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小PCB的背面有三颗LED灯，这个是手机触摸按键的背光LED。
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将大神F1 Plus移动版的PCB拆除后可以看到手机中框，大神F1 Plus移动版采用金属手机中框，可以大大增强手机的强度，还可以起到散热的作用。
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大神F1 Plus移动版的主板正面主要是手机的SIM卡插槽、TF卡插槽和一些连接器。
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大神F1 Plus移动版主板的背面覆盖有屏蔽罩，这里主要是手机的芯片。
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拆开屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus的CPU、内存和基带芯片。
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大神F1 Plus移动版采用高通骁龙410处理器，这颗处理器支持64位技术，拥有4个A53核心，核心频率为1.2GHz
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大神F1 Plus移动版采用SK-Hynix的内存颗粒，内存容量为1GB。
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sky77754-1是可以基带放大芯片，支持TD-SCDMA和TD-LTE信号。
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sky 77573是可以GSM基带芯片，负责手机的GSM/GPRS/EDGE信号。
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高通的WCN3620是可以蓝牙wifi芯片，负责手机的蓝牙wifi信号的发送和接收。
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大神F1 Plus移动版采用800万像素的主摄像头和500万像素的前置摄像头。
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大神F1 Plus移动版虽然价格只有599元，但手机的做工用料依然保持良好。大神F1 Plus移动版采用上高通的CPU加上SKY的射频芯片，支持双卡双待功能，可见成本并不低，对于599元的价格大神F1 Plus移动版还有物有所值。