超薄与体验平衡 金立ELIFE S7详细拆解
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金立ELFE S7的正反两面都覆盖有玻璃，所以才解需要移除后面的玻璃。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合。[分享到朋友圈]
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拆解首先需要对ELIFE S7的后改进行加热，目的是让双面胶受热熔解。[分享到朋友圈]
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只有使用吸盘把后盖拉开。[分享到朋友圈]
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后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离。[分享到朋友圈]
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经过一番努力终于将ELIFE S7的后盖完全分离。[分享到朋友圈]
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可以看打ELIFE S7的内部被电池占去了大部分的空间，最上上面部分是手机的主板。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7使用2750毫安电池，可以为手机提供出色的续航时间，做到超薄的同时也兼顾了续航时间。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7的后盖上覆盖有石墨散热膜，帮助手机的电池和主板散热。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件，另外ELIFE S7保留3.5mm耳机接口，这个耳机接口是特别定制。[分享到朋友圈]
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ELIFE S7的PCB表面覆盖有铜膜，这个铜膜可以帮助PCB上的芯片进行散热。[分享到朋友圈]
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另外也可以看到在PCB的背面也有硅脂帮助散热。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框，经过多次打磨而成，不仅美观而且也很坚固。[分享到朋友圈]
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通过测量可以看到ELIFE S7的前面板玻璃厚度为0.4mm。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7的PCB并不算大，PCB的正面覆盖有屏蔽罩，这里主要是手机的芯片。[分享到朋友圈]
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PCB的背面主要是插槽和连接器。[分享到朋友圈]
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拆开屏蔽罩就可以看到手机的主要芯片。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM。[分享到朋友圈]
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MT6325V是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电，还内置了品牌Code。[分享到朋友圈]
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MT6169是一颗基带射频芯片，负责手机的4G和3G信号部分。[分享到朋友圈]
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MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。[分享到朋友圈]
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SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。[分享到朋友圈]
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MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。[分享到朋友圈]
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金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。[分享到朋友圈]
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ELIFE S7的摄像头设计不凸出，所以摄像头厚度只有4.3mm。[分享到朋友圈]
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通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色，前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框，特别定制的耳机接口和摄像头，超薄的PCB，这些都能大大降低手机的厚度，同时拥有2750毫安电池大大提升手机续航能力，可见金立ELIFE S7不再为薄而薄，而是做到薄的同时兼顾了手机性能、续航、拍照和手感各方面。[分享到朋友圈]