金立S8图赏:这台全金属手机有点不一样
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作为全新品牌形象下的首款产品，金立的S系列一直秉承着将最好的设计带给用户的理念。在前作的基础上，金立S8带来了更加强悍的拍照能力，并且创新性的采用拥有专利的环形信号溢出线，而3D Touch、指纹识别以及支持4G+网络，功能更加全面。
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金立S8采用了全金属一体化机身设计，加上超窄的边框，机身并不是特别修长，整机屏较高，看上去简约时尚。
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金立S8搭载了一块5.5英寸1080P全高清的三星Amoled屏幕，具有画面响应速度快、色域广、细节更清晰、色彩靓丽以及省电的优点。
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机身背面全新的品牌LOGO与新的slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”相对应，寓意着带给用户更加愉快的使用体验。
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不同于其他的全金属手机，金立S8创新性的采用了环形信号溢出线，不仅避免了传统的“三段式”机身所带来的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。
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金立S8采用“与或”卡槽设计，支持双卡双待全网通的网络，不分主副卡，支持4G+技术以及VoLTE高清语音通话技术。并支持高达128GB的TF卡扩展，需要大容量储存的情况非常有用，极大的提高了手机的兼容能力。
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配置方面，金立S8采用了联发科Helio P10处理器，主频高达2.0Ghz，加上4GB RAM和64GB ROM的组合，日常使用足够。
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系统方面采用了全新的AmigoOS 3.2，该系统基于安卓6.0。不仅带来更加流畅省电的基础体验，而且配合3D-Touch加入了很多实用的功能。
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金立S8采用了1600万像素的摄像头，辅以F1.8的大光圈设计和“PDAF+激光”急速双对焦方案。同时，S8还是全球首款搭载了RWB传感器的智能手机，据悉，其传感器的感光性能提升40%、噪点最高减少80%，还能进一步强化弱光下的拍摄效果。
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更多细节欣赏：前置摄像头、话筒、传感器，金立S8搭载了800万像素的前置摄像头，默认全肤美颜，同时支持自拍补光、多级美颜参数可选以及视频实时美颜效果。
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更多细节欣赏：机身按键，全部的按键都集中在机身的右侧，按键感觉适中，一定程度上防止误触发生。
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更多细节欣赏：底部接口一览，把全部接口都设置在底部，整个边框看上去整洁统一。但耳机接口太接近边缘，在插上耳机后右手手持手机会有所阻碍。
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众所周知，金立S系列一直以精致设计著称，早在金立S5.1时代那种极薄的工业设计能力至今依然令人记忆犹新，而金立S8创新的信号溢出线设计以及对超窄边框、超薄机身的坚持也是为S系列正名。