魅族PRO 6采用和iPhone一样的五角形螺丝，拆解的第一步就是将手机USB口两边的螺丝拆卸掉。

拆掉螺丝的同时需要将魅族PRO 6的卡槽取出。

魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的双面胶固定在手机机身上，可以通过吸盘和拨片就可以将屏幕和机身分离。

使用拨片延屏幕边缘位置分离屏幕。

屏分离后可以看到屏幕和机身之间有2条排线相连。

屏幕的两条排线分别为屏幕的信号线和屏幕触控信号线

将屏幕的两条排线拆除后屏幕和机身彻底分离。

可以看到屏幕背面有一块金属板，这块金属板一方面可以起到固定的作用。另外还可以起到散热的作用。

屏幕排线，大的那一条是屏幕信号排线，另外一条是触摸控制排线。

集mBock和mTouch一体的物理HOME键背面。

魅族PRO 6的内部机构比较紧凑，可以看到手机的电池和PCB上都覆盖有石墨散热膜。

魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，可以看到接口的电路相对普通microUSB接口要复杂，提供的功能也要比microUSB口要丰富。

魅族PRO 6的电池使用双面胶固定在手机的金属外壳上。

魅族PRO 6电池的容量为2560mAh。

将魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整电路，可以看到USB接口后方还有一颗控制芯片。

魅族PRO 6的音腔，音腔已经将外放喇叭集成在一起。

要将魅族PRO 6的PCB拆除就必须将手机的连接线先拆除，从左到右分别是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。

魅族PRO 6的摄像头位置也覆盖有铜箔，这个主要作用是散热和信号屏蔽的作用。

魅族PRO 6的震动电机位于手机的左上角位置。

把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手机的后盖，后盖采用全新的设计，信号溢出位置采用注塑处理。

PCB对应的位置后盖上也贴了铜箔，这个能帮助手机散热。

魅族PRO 6由于机身厚度限制，PCB设计也是比较紧凑，可以看到PCB的正面全部覆盖有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一个日期，标注是2016年3月1日，这个应该是这块PCB的制造日期。

魅族PRO 6的PCB背面同样覆盖有石墨散热膜，魅族PRO 6的在散热方面也是下了不少功夫。

魅族PRO 6首次使用环形补光灯设计，可以看到有10颗双色温的LED补光灯，中间为激光对焦元件。

将魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。

将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。

魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理新品，这部分占了不少的位置，另外就是手机的基带。

魅族PRO 6采用联发科Helio X25处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在一起，所以拆开后只能见到三星的内存芯片，CPU芯片在内存芯片下方。

MT6351V是一颗电源管理新品，在配合Helio X25处理器使用，负责CPU内存的供电管理。

我们发现在魅族PRO 6的PCB上有2颗德州仪器的BQ25892电池充电芯片，BQ25892是一颗高集成度5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，支持5V/9V/12V充电电压。

Dialog DA9214是一颗高功率的电池电源管理新品，提供双路10A高电流输出，支持2.8v-5.5v电压输出。这颗芯片和2颗BQ25892芯片组成了2路的充电电路，整个设计要比普通的快充要复杂得多。

NXP TFA9911是一颗智能音频芯片，主要为PRO 6的外放喇叭提供智能音频解决方案，提供最高7.2w的音频输出功率，并集成集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性，确保接近峰值输出状态也可安全工作。

CS43L36芯片是一颗集成DAC和耳机功放的芯片，虽然没有了独立的DAC和运放，但依然能提供出色的音质。

魅族PRO 6的主摄像头采用IMX230CMOS，提供2116万像素，摄像头的体积也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置摄像头。

通过对魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的设计以及做工的相当出色，机身边薄了，内部也仅为紧凑。另外就是散热方面魅族PRO 6采用了大面积覆盖石墨散热膜，使用铜箔以及硅脂等手段来增强PRO 6的散热，大大提升了手机的散热效果。在电源管理以及供电管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫，三芯片的充电电路设计不仅提升充电速度也对电池进行保护，也是比较少见的设计。