主打高颜值 MWC上海金立参展手机一览
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金立在MWC上海展览中带来了金立S6 Pro、W909、S5和S8四款产品，这四款产品也是金立现在热销的手机。
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金立S6 Pro是金立最新发布会的手机，S6 Pro拥有金属机身设计，同时配备八核CPU以及4GB大内存，是一款颜值与性能并重的手机。
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金立W909是一款主打商务的手机，采用翻盖设计，拥有2个4.2英寸720P屏幕，还有八核CPU以及指纹识别等等的功能，打造一台集高配置、高安全度、高实用性于一身的高端翻盖手机。
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打开金立天鉴W909后可以看到整个手机的设计相当大气，4.2英寸大内屏加上下面的精心设计的物理键盘，手机的设计美观的同时也更显档次。
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金立S5不仅搭载有如4GB运行内存、指纹识别、双主卡全网通等的顶尖配置，还拥有包括美颜摄像、GIF动画、双微信等在内的极佳功能，是一款由内而外都充满吸引力的实力派产品，售价1699元，性价比十足。
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金立S5秉承了金立S系列新近的产品风格，全新的金立S5也是一款拥有圆润金属机身的产品，在采用了铝合金一体成型的基础上，还通过圆润R角切割以及搭载的2.5D弧面水滴屏。
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金立S8是金立S系列的主打产品，拥有出色的机身设计，还支持压力感应技术，还是首台搭载RWB传感器的手机，集多项创新技术与一身。
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金立S8采用了全球首款一体环全金属设计天线。它不仅实现了机身整体一色化处理，还能提升4G+信号，让Wi-Fi/GPS的表现更加稳定。