各大品牌云集 天翼电信交易会新机汇总

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vivo最新发布的vivo X7以及vivo X7 Plus现身在今次电信天翼交易会上,vivo X7拥有拥有着更加极致的外观,采用了正面指纹,熄屏解锁快至0.2秒、亮屏解锁快至0.15秒的速度也再次突破行业极限。
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vivo X7Plus同样搭载了感光面积更大的前置1600万像素传感器,加入了针对夜间皮肤状态特殊设计的夜景美颜算法,并全球首次采用了可以模拟人像写真时使用的苹果光的Moonlight柔光灯,拥有5200K色温、0.3488/0.3838色坐标、4.6中心照度、78显色指数、20lux环境光等等多项最适合自拍的设计,让用户在自拍时肤色白皙且偏粉,亮度和反光度都达到水光感,更加健康自然、通透水润和光彩照人。与此同时,vivo X7Plus还使用1600万像素的SONY IMX298后置传感器,使得其成为前后均为1600万像素的智能手机。
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vivo X7Plus同样延续了双引擎闪充,并首创了四级智能天线是目前信号最好的全金属手机;并耗时两年搭建vivo云实验室,升级了智慧引擎到2.0,建立更科学和更完善的CPU levelset体系,使手机运行更加流畅。
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vivo X7
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vivo X7
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OPPO R9&R9 Plus主打闪充与自拍,使用了1600万像素的前置摄像头。不仅如此,相比前作这两款手机在外观方面也更为出色,使用了超窄边框的设计,从屏幕黑边算起到手机白色边缘仅有1.66mm。另外,此次OPPO R9系列配备的是正面按压式指纹识别Home键,进一步优化了使用体验。
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外观方面,OPPO R9与前代相同,采用了一体式金属机身设计。同时OPPO R9机身背部的天线设计和金属工艺也进一步提高,采用了更为先进的信号条设计,提高了金属占比,手机机身金属占比高达98.02%。并且得益于超窄边框的设计,OPPO R9的机身宽度仅74.3mm,整机屏占比更是达到了77.68%。另外,OPPO R9在侧边处打造了一条与众不同的“凝光腰线”,可以使机身金属光泽表现得更为通透。
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在拍照方面,OPPO R9较为激进地使用了一颗1600万像素前置摄像头,光圈达到了F2.0。并且,据称新推出的“极致美颜4.0”可以让自拍美得更自然、更清晰。肤质更细腻、轮廓更立体。后置摄像头,OPPO R9配备了1300万像素1/3.06英寸的CMOS感光元件,光圈为F2.2,是当前比较主流的手机拍照硬件配置。OPPO R9还拥有全新的双驱混合对焦系统,包含传统的反差式对焦和相位对焦,手机可根据环境光线自动选择对焦模式,最大程度保证拍照速度。
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OPPO R9
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OPPO R9
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魅蓝3s采用了金属机身,并拥有指纹识别功能,售价699元,高配版899元,受到了不少用户的关注。
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魅蓝3S在外观上确实要比魅蓝3改变不少,典型魅族金属机身设计,三段式设计,CNC切割,高光T槽,魅族这种设计之前已经用到MX5、PRO 5、魅蓝note3上,可见这种设计已经相当成熟,并且已经向低端机型渗透。而正面依旧是标准的魅族脸,窄边框+Mback键+2.5D玻璃屏幕,颇具时尚感。
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魅蓝3S在外观上确实要比魅蓝3改变不少,典型魅族金属机身设计,三段式设计,CNC切割,高光T槽,魅族这种设计之前已经用到MX5、PRO 5、魅蓝note3上,可见这种设计已经相当成熟,并且已经向低端机型渗透。而正面依旧是标准的魅族脸,窄边框+Mback键+2.5D玻璃屏幕,颇具时尚感。
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魅蓝3S
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魅蓝3S
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荣耀8的设计亮点在于放弃了荣耀7上的三段式机身,改用双面2.5D玻璃+金属中框设计。并且背部的玻璃盖板采用了15层十五道工艺,在光线的照射下有明显的炫光效果,视觉观感极佳。此外,曾在荣耀7上开始推广的智灵键在荣耀8上得到了升级,其智灵键与指纹模块相结合,使其指纹键可以向下按压。
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荣耀8使用了一款5.2英寸的1080P全高清显示屏,搭载海思麒麟950,最高主频为2.3GHz。内存方面运营商定制版为3GB+32GB的组合,标配版为4GB+32GB,至于高配版则是4GB+64GB,均支持最高128GB的存储卡扩展以及双卡双待。至于机身尺寸则为145.5×71.0×7.45(mm),重153克。
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荣耀8的前置摄像头为800万像素,支持美颜自拍。此外背部还装载1200万像素双摄像头,拥有索尼IMX286黑白彩色双传感器,单个像素面积为1.25μm。支持反差、激光、景深混合激光对焦技术。运行基于Android 6.0系统的EMUI 4.1,支持NFC、红外遥控,配备3000mAh的电池容量。
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荣耀8
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荣耀8
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7月14日下午,华为正式发布了麦芒系列第五代产品:华为麦芒5。自2012年起,华为就与电信进行深度合作,开发出麦芒系列产品。此次麦芒5以“年轻,不畏什么”为口号,定位于有品质的年轻用户,相比较上代产品在外观工艺、拍照、续航等各方面都有所提升。
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外观上,华为麦芒5在外观设计上延续了前几代产品的优秀基因,并在细节方面用心进行了打磨。华为麦芒5整体设计风格较为圆润,依旧采用了2.5D弧面玻璃搭配金属化一体式机身,金属占比达到90%。值得一提的是华为麦芒5在机身边角处的处理,华为麦芒5是首款采用G3曲线过渡的手机。曲线过渡能够使线条过渡更加平滑,不会有尖角,这也与麦芒圆润的设计语言相呼应,这也看出华为麦芒5对工艺及细节的追求。
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硬件方面,华为麦芒5采用高通最新的64位骁龙625处理器,处理器采用14nm FinFET工艺,配备8颗A53核心。内存方面,华为麦芒5分为3GB+32GB、4GB+64GB两个版本,最大支持128GB内存的扩展。
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华为麦芒5
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金立S6 Pro采用一体化金属设计,机身由6系航空级铝合金铸造,除了必要的天线材质之外,其他均为金属,因此金立S6 Pro机身金属面积占比高达97%。此外,金立S6 Pro在工艺上沿用了CNC钻石高亮切边技术,在机身侧边做了正反两道切边,通过这种工艺在过渡部位的大量使用,既收敛了金属的锋芒,又带来了更为独特的视觉观感。
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金立S6 Pro还特别针对用户握持感进行了更为细致的工艺设计——在机身背面运用了3D微弧工艺,可高度贴合手掌,让用户在握持时感觉更舒适服帖,从而让金立S6 Pro在金属材质与温润友好的握持感之间达到完美平衡。
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金立S6 Pro还拥有非常流行的4GB RAM+64GB ROM超大内存、视频实时美颜、前置指纹唤醒侧边快捷栏等等,让用户在“闪耀高颜值+畅快体验+高性价比”下,体会“耀金属 快时代”。
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金立S6 PRO
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金立S6 PRO
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努比亚Z9发布时以其无边框的视觉冲击感,受到了不少人的关注,此次发布的努比亚Z11延续了视觉无边框的设计理念。值得一提的是,努比亚Z11整机相比努比亚Z9更加轻薄,机身厚度从9.56mm缩减至7.5mm。同时机身中框的上下边缘还进行了CNC高光倒角处理,在视觉上感觉厚度更低。
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努比亚Z11背面采用了铝合金材质金属机身,整机重量控制在了162g,相比努比亚Z9高达192g的重量轻了不少,拿在手上也不会感到沉甸甸的。为了保证良好的信号溢出,背面采用了最常见的三段式结构,上下部分为聚碳酸酯材质,与金属部分之间通过高光T槽进行过渡,虽然两种材质不同,但色差较小,整体性不错。
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努比亚Z11配备了5.5寸显示屏,高通骁龙820处理器,4GB/6GB运行内存,64GB/128GB存储空间,以及索尼IMX298传感器(1600万像素摄像头),前置800万像素摄像头。支持HIFI、红外、NFC功能,配备3000mAh容量的电池,搭载基于Android 6.0.1的nubia UI 4.0。
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nubia Z11
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nubia Z11
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TCL 750初现手机拥有文艺气质机身-双面2.5D玻璃机身加金属边框,立体感强,握在手中细腻光滑,纤薄的机身手感极佳。5.2英寸1080P全高清负向液晶屏,屏幕上的每一个细节都清晰细腻。
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独特的拍照功能时刻记录生活“初现”的美好。1600万像素的摄像头加上F2.0大光圈,能够轻松满足高画质的拍摄需求,照片效果令人惊喜。因为有了双色温闪光灯和PDAF相位检测自动对焦技术,即使是夜拍、快拍也效果卓越。
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TCL 750初现手机支持移动联通电信的4G/3G/2G全部网络,双卡双待,随意切换4G+极速网络及VoLTE高清通话,不用担心换卡不便。
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TCL初现
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TCL初现
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一直以来领跑高端商务的三星W系列如今已经推出了第八代“W2016”,沿袭“心系天下”系列手机一贯的极简奢华风格,三星W2016融合了三星数款旗舰机的设计风格,不仅将金属与玻璃的巧妙融合,双曲面设计也跟W系列此前风格变化较大,更贴近时尚风,可谓第一次在外形上让商务与时尚结合的如此完美。
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三星W2016配置双3.9英寸Super AMOLED屏幕,分辨率为1280×768,与上一代也就是W2015规格持平,虽然分辨率相比主流大屏机型并不高,但在这两块3.9英寸的屏幕上画质也是非常细腻鲜活。
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机身搭载三星自家的Exynos 7420处理器,3GB运行内存,同时搭配高达64GB的机身存储空间,多任务处理速度超群。不仅如此,W2016还拥有前置500万与后置1600万像素的大光圈摄像头组合。
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三星W2016
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三星W2016