金立M2017采用了全曲面设计，机身正面采用了双曲面玻璃、背面采用了曲面皮质，手机的中框使用铝合金材质，经过60道工序处理，更为坚固耐用。金立M2017的设计不仅有硬朗的线条，同时也有不少圆润的设计，体现出“方圆有度，刚柔并济”的设计理念，金立M2017的设计中还使用了大量的对称设计，处处体现出奢华尊贵。

金立M2017的背面也是相当的特别，采用了真皮材质的后盖，M2017后盖的皮革采用了全手工裁剪的头层小牛皮，选自美国15个月左右小牛背部的头层小牛皮，这也是目前只有高端奢华系列的手机才会有这样的设计。

金立M2017的摄像头位置设计非常特别，是一个盾牌的现状，盾牌现状代表这贵族权威，“盾牌”和机身四角镶嵌着8颗六角铆钉，搭配上下端来源于精品手表的平行纹理，尽显机械情怀，并且做工也是非常的精细。

金立M2017的手机额头位置安装的手机前置摄像头、听筒以及距离感应器处于一直线上，以听筒为中心，前置摄像头和距离感应器分别位于两侧。话筒位置内有隐藏式的LED指示灯，这样的设计可以无需在手机上开孔，保持手机的外观简洁，另外金立M2017使用800万像素的前置摄像头。

金立M2017的手机下巴设计和手机的额头设计相呼应，都是采用相同的金属外壳，同等大小，金立M2017采用物理HOME键，支持指纹识别功能，HOME键两旁为应用台和返回触摸按键，但这两个按键的操作位置显得有点小，操作起来有点不太顺手。

金立M2017首次采用了全曲屏，金立M2017采用定制的5.7英寸2K分辨率的AMOLED曲面屏，2K分辨率的全面屏带来更为出色的显示效果，而目前只有高端手机上才使用曲面屏幕，并且使用5.7英寸2K分辨率的手机非常少。

可以看到，金立M2017上下左右均采用了对称设计，以机身正中央为中轴线，对称美学在金立M2017中得到了很好的体现，加上精致的做工以及奢华用料，让金立M2017更显高端大气。

金立M2017采用了USB Type-C接口设计，使用USB Type-C接口能带来更高的数据传输速度已经可以不分正反插入数据线，大大方便用户日常使用。手机底部的USB口两侧长条形开孔是手机的外行喇叭，金立M2017支持立体声外放。

金立M2017侧面按键采用和中框一样的材质，带来一体化的效果

网络支持方面，金立M2017支持双卡双待，支持4G全网通，支持VoLTE技术。金立M2017采用了高通骁龙635处理器，处理器集成了X9 LTE调制解调器，相较于X8 LTE调制解调器，在最高上行链路速度方面为用户提供了50%的提升，理想状态下行链路最高可至300Mbps，上行链路可至150Mbps，提供更高速的上网速度。

金立M2017作为金立年度旗舰产品，定位在政商人士市场，不仅外观设计上加入了不少高端奢华的元素，处处体现出高端商务旗舰气息，并且使用了7000mAh大电池以及内置手机安全加密芯片，解决了政商人士关心的续航以及安全问题。金立M2017还首次采用了2K分辨率的曲面屏幕以及使用上了双摄像头，实现了光学变焦功能，这些高端配置对于旗舰手机相当有必要。