要将金立S10拆开首先要将手机的SIM卡插槽拔出，现在很多手机拆解第一步都是这样。

金立S10采用和iPhone一样的五角螺丝，螺丝在手机底部接口和外放旁边位置上。

拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立S10采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。

金立S10使用3450mAh电池，电池由欣旺达制造，欣旺达是苹果iPhone的电池供应商，电池的质量非常有保证。

金立S10上方的主板覆盖有铜箔，同样是为了散热而设计，可以将主板芯片的热量引向金属后盖上。

金立S10后盖上也覆盖有石墨散热贴，使用石墨散热贴可以将电池的热量带到手机金属后盖上。

外放喇叭和音腔采用一体化的设计，这样的设计也方便了手机的安装。

主板的顶部左边两颗摄像头是手机后置摄像头，右边两颗是前置摄像头，四颗摄像头一只排开，具有了顶部的大部分位置。

金立S10前置2000万像素+800万像素摄像头，两颗摄像头封装在一个金属结构里面，双摄对于摄像头的间距有一定的要求，这样的金属结构可以保证光轴距离的精准性。

金立S10采用1600万像素+800万像素的后置摄像头，同样是封装在一个金属结构内，可以看到左边开孔较大的是主摄像头，右边开孔较小的是副摄像头，另外可以看到摄像头的厚度也相对一般的摄像头薄。

手机外壳上要预留4个摄像头的安装位置，同时也要预留前置自拍柔光灯以及红外距离传感器的位置，手机的顶部要预留6个器件的安装位置，相对于一般手机安装的器件要多得多，要合理排布以及堆叠器件，非常考验工程师的设计能力。

金立S10自拍柔光灯和距离传感器安装在一块柔性PCB上，安装位置是在后置摄像头的下面，通过堆叠设计利用后置摄像头下面的空间来安装。

金立S10的散热设计非常好，除了大量使用石墨散热贴以及铜箔外，在一些主要芯片上也使用了硅胶散热贴，让手机的散热效果更为出色。

将PCB上的四颗摄像头拆除后可以看到PCB上方有2个很大的开孔，金立S10的PCB和普通手机PCB大小区别不大，但这两个开孔意味着手机的PCB空间被压缩，PCB上的元件排布就需要更为紧密，这个也是需要对PCB元件排布进行重新的设计。

拆开屏蔽罩后可以看到金立S10的PCB上的元件，PCB上的元件整齐而紧密，金立S10的PCB设计和做工上都下了不少功夫。

金立S10采用MTK Helio P25处理器，这款处理器使用16nm制造工艺，可以有效控制功耗发热，Helio P25拥有8个A53核心，核心频率高达2.5GHz，Helio P25可以在性能以及功耗之间取得很好的平衡。

另外，金立S10配备6GB大内存，金立S10使用三星的内存颗粒，还有使用64GB的机身储存芯片。

金立S10使用MT6351电源管理芯片，负责CPU的供电管理。

通过对金立S10的拆解，可以看到金立S10针对四摄在手机的内部设计以及元件堆叠方面作出了很多的改进，让87毫升体积的机身能容纳处理常规的PCB、电池、屏幕等部件外，还容纳下四颗摄像头，可见金立在手机设计方面的能力也是相当的厉害。，背后是需要雄厚的设计和整合能力来支撑的。金立之前在M系列多款机型上所采用的超大容量电池，就是其堆叠技术的成功体现。无论是超级续航还是硬件级安全加密芯片，能够掌握这些高端技术的手机厂商放眼全球都并不多见。金立S10的做工用料也保持一贯的出色，作为一台拍照旗舰，不仅有好的拍照效果，手机的质量也是相当有保障。