OPPO R11拆解：隐藏技能居然是生活防水
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在仔细体验了OPPO R11的双摄拍照和开黑性能后，小编终于向其动起了刀子（还不是因为拿到了R11 Plus）。当然我们进行拆解还是有目的的，首先是OPPO R11在没有改变结构的情况下，解决了白色面板手机距离/光线感应器开孔的问题；同时小编也想知道OPPO R11如何在大幅增加背盖弧度的同时，让机身保持了纤薄的三围。
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拆解开始，首先得卸掉这两颗螺丝，因为边框的面积变小，这次梅花螺丝也是用的最小号。
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不要忘记卸掉的还有卡槽，图中标记的就是OPPO R11的距离/光线感应器的位置，一般手机是要看到开孔的。
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前面板与金属机身的结合非常紧密，在洗盘和弹片一拉一撬的组合技下，才把OPPO R11的机身分解开来。
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首先看到金属机身是整块金属打磨出来的，而沿着机身边缘、摄像头、数据线接口处均有泡棉，其中边缘部分还带有粘性。这些泡棉填补了金属机身与面板之间的缝隙，起到了生活防水的作用。
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与一般手机的塑料卡扣不一样，OPPO R11的卡扣是由金属中框延伸出来的，硬度更高结合也就更紧密了。至于生活防水有啥用，就是水杯倒了、自来水冲一下之类都没有问题，当然你说掉河里那就看运气了。
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内部是常见的三段式分布，主板在上，副板在下都非常紧凑，而中间电池占空间最多。
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主板的布局很合理，主要的排线接口包括显示、电源、开关等都做在主板下方，没有凸起来排线自然厚度就下降了。同时排线上还设置了加固条，用螺丝压紧避免碰撞导致排线松脱。
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这样的排线设计不但可靠，而且降低了维修的难度。
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拆主板前还要先弄下这个1600万+2000万的双摄模组，里面两颗摄像头可以单独工作，但损坏了估计得同时更换。
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卸下来的主板，可以看到与背面一样紧凑，金属屏蔽罩上都占有石墨导热片。
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全部的贴片元件均覆盖了金属屏蔽罩，屏蔽罩为卡扣式，可以单独拆卸，做工非常细腻。
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OPPO R11主板的布局确实考究，背面主要是性能元件，例如骁龙660移动平台和闪存芯片。其中三星的内存和存储芯片采用eMCP封装在一起，这种技术优点是厚度更薄。
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主板的正面主要是信号处理的元件，细心的小伙伴肯定会留意到屏蔽罩下都有硅胶片，让热量通过金属屏蔽罩更快传递机身上。
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前边说到的距离/光线感应器开孔问题，大家可以留意到摄像头开孔是透明的，但其他开孔经过了特殊涂料的处理。而且两个开孔的厚薄度也不一样，光线感应器位置的黑色部分应该是关键所在，而距离感应器似乎是打磨至红外线能穿透就停止，看上去稍微有点透明，但外观看不出。
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副板上的振子与一体音腔占了大部分位置，而这个紧凑程度与主板不分上下。
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点评：可以说OPPO R11的做工，体现了OPPO一如既往的大厂风格，在做工和用料上舍得狠花成本。而让小编印象最深刻的，则是OPPO R11紧凑有序的内部结构，没有因为要薄要圆润的机身，压缩关键的电池部分还塞进去了三颗摄像头。此外生活防水的设计、隐藏式感应器开孔设计，都是OPPO手机工业设计水平有力证明。