魅族PRO 7/PRO 7 Plus已经正式发布，这两台手机带来了全新的背面画屏设计，带来了全新的手机背面交互方式。魅族PRO 7/PRO 7 Plus加入画屏对于手机内部结构需要重现设计，能容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度，还能容纳大电池，究竟要如何实现？今天我们对PRO 7进行拆解，看一看内部结构究竟是怎样？

拆解魅族PRO 7 Plus需要先拆开USB接口旁边的两颗螺丝，这两颗螺丝采用和iPhone一样的螺丝，也是目前大部分手机采用的螺丝规格。

拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕，手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。

拆开屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通过一条排线来连接主板，屏幕和手机的中框粘合在一起，而主板直接安装在手机的后盖上，这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同，主要是考虑背面小屏幕安装的问题。

魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的画屏也是AMOLED材质，虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。

在手机的前面板上还安装有手机的听筒，并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。

魅族PRO 7 Plus采用L形主板，没有采用常用的大小PCB的三段式设计，这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置，如果采用三段式设计，电池必须采用异性电池设计，大大增加了设计以及制造的成本。

我们留意到在PCB上印由魅族的LOgo，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产，方正PCB是国内一家加大的PCB制造商，不少旗舰产品都是由这家制造商生产。

魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴，这个导热贴撕开后就可以看到芯片了，石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计，石墨导热贴一方面起到散热的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手机厚度的降低。

魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同样覆盖由石墨导热膜，并且PCB上由一块没有原件的部分，这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。

把PCB取出后可以看到手机的后盖结构，后盖画屏位置明显凸出了一块。

魅族PRO 7 Plus配备3500mAh电池，采用mCharge4.0快充技术，提供5V5A的快充规格，带来更快的充电速度。

魅族PRO 7 Plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的，厚度增加，通过后盖外面使用CNC加工，刨一个画屏安装的“坑”，将画屏安装进去。

魅族PRO 7 Plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上，几乎没有缝隙，这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中，不能拆出来。

在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置，整个画屏的位置设计相当精密，对于工艺的要求也是非常高，魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。

把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片，魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面。

部分的芯片上带有导热贴，可以有效将芯片的热量带走。

PCb上的红外传感器，用于接听电话时感应人脸的距离。

另外一边是光线传感器，用于感应光线，调整屏幕的亮度。

魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存，内存容量为6GB，内存芯片和CPU采用双层封装，可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器，拥有10核三丛集架构，采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构，使用10nm制造工艺，让功耗和性能有一个很好的平衡。

魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片，容量为64GB，UFS储存芯片带来更高的读写速度。

SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器，主要负责信号的接收和发射，以及将手机信号放大。

联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电，配合联发科的Helio X30处理器使用。

MT6336WP也是一颗电源管理芯片，也是和Helio X30配合使用。

PCB背面的双色温LED补光灯。

魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头，摄像头封装在一起，可以防止安装时候位置不对导致光轴不准，影响成像。另外，魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。

魅族PRO 7 Plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计，使用了L形的PCB，还有后盖设计上进行优化，让画屏的安装更为精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕，画屏也是使用相同的屏幕材质，这样有利于手机的厚度控制。整个魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持这魅族应有高端做工用料，整个拆解过程相对之前的魅族手机难度增加，每个环节环环相扣，更为精密。