金立S系列拥有年轻时尚的外观设计，这次金立S11延续时尚的外观设计并带来了5.99英寸的全面屏，金立S11并没有采用全金属机身设计，改用了曲面玻璃后盖和304不锈钢中框设计，显得更为时尚，金立S11提供月光蓝、太空金、樱花粉三个颜色。

这次金立S11采用曲面玻璃后盖设计，带来更为圆润的机身设计，无论手感和视觉上带来了十分明显的提升，金立S11背面的曲面玻璃经过多道工艺加工，让玻璃的四周都形成弧度，形成完美的连续弧面，让手机的手感更为柔和。

金立S11的曲面玻璃内衬运行了光学镀膜和微纳纹理等的五层结构，每一层都经过精心打磨，锻造出细致到宽度和密度都为5um的独特结构纹理，最终呈现出3D的动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果，并通过光与影的变换让S11在不同角度下都能呈现不一样的美。

金立S11的中框不再使用铝合金材质，改用了奥氏体304不锈钢中框，不锈钢中框的硬度要比铝合金高27%，更为坚固，能更好保护背面曲面玻璃和正面的屏幕玻璃，让机身更坚固拥有更强的抗摔能力。金立S11的不锈钢中框进行高光打磨处理，并且进行精细的切割，手机的前后玻璃无缝贴合，带来更为一体的效果。

金立S11正面采用了一款5.99英寸的全面屏，带来了84.2%的屏占比，超窄边框设计，让手机的这面更为美观，加上2.5D玻璃，手机屏幕呈现晶莹剔透的效果。由于金立S11采用了全面屏的设计，所以正面没有了触摸按键和物理按键，系统的按键改成了虚拟按键。

金立S11背面的双摄位于手机的左上角位置，摄像头轻微突出，并且采用金属包边处理，保持背面的美观度。由于采用全面屏设计，所以指纹识别改成了背面指纹识别设计，指纹识别位置进行了金属包边，指纹识别位置偏上，对于手部较小的用户可能操作会有点吃力，但对于全面屏设计牺牲一些设计带来更好的外观，还是非常有价值。

金立S11前置1600W高像素人像摄像头与800W专业虚化摄像头强强联合，可获得媲美单反相机大光圈背景虚化的效果，配合智能美颜4.0，让每一张自拍都是一张极具美感的艺术大片。

金立S11后置1600万像素+500万像素的双摄像头，其1600万主摄像头主要负责成像，而500万的副摄像头则负责记录画面的景深信息，有助于照片的后期处理。金立S11的ISP硬件级实时虚化，利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果，让虚化更快，更省电。

金立S11采用独立影像处理器DSP，专注影像分析，提升HDR效果，动态范围更广，拥有更强劲的成像能力。并且，独立影像处理器DSP可以分担GPU和CPU的运行压力，降低因频繁拍照产生的手机过度耗电和发热，成像效率更高、对焦速度更快、色彩还原度更逼真、画质效果更加清晰。

金立S11不仅可以实现美颜效果，同时也可以对虚化效果进行调节，带来更为出色的美颜效果。美颜4.0算法对肤色、唇色和眼袋等方面进行算法优化，效果更自然。不同肤色有不同的修正方案，并对肤色的表层和底层进行对应的特定修正，淡化皮肤表层黑色素、提高深层皮肤血氧含量看起来红润有血色，使美颜效果更加自然，整体凸显出五官的立体感。