OPPO Find X拆解：解构双轨潜望结构设计
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OPPO Find X的摄像头采用双轨潜望结构设计，将主摄像头、前置摄像头以及3D结构光模块等等的设备集成了一个可以升降的结构中，从而避免的手机正面的开孔，同时也将手机的屏占比提升到了93.8%。OPPO Find X的双轨潜望结构究竟是如何工作？OPPO Find X的内部结构和其他手机有什么不同？下面我们通过拆解来了解一下。
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OPPO Find X采用双面玻璃结构，背面玻璃采用双面胶固定，所以拆解的时候需要用热风机进行加热才能将背面玻璃拆开，而完美复原的难度也相对于采用金属后盖的手机高。
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经过加热后从OPPO Find X后盖的缝隙插入拨片进行分离，这个分离过程需要相当小心，毕竟后盖是玻璃，如果处理不好后盖的玻璃有可能在拆除过程中损坏。
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将后盖的玻璃拆除后可以看到OPPO Find X是通过大量的双面胶固定后盖，特别在双轨潜望结构下方的位置采用一整块的双面胶固定，这个一方面可以固定覆盖，另一方面也可以防尘。
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OPPO Find X后盖采用玻璃材质，采用特殊的上色工艺，带来非常出色的视觉效果。
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先撇开双轨潜望结构，OPPO Find X采用经典的三段式的内部设计，上面是手机的主板，中间是电池，下面是小板。OPPO Find X的主板和下方的小板都有塑料的保护盖覆盖，也提升了防尘的效果。
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拆开下方小板的塑料保护盖可以看到里面的结构，由于这个小板上有SIM卡插槽，所以结构上相对一般的手机复杂。
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而覆盖在小板上的塑料保护盖上也有手机的外放喇叭和震动电机，这个塑料盖覆盖在小板所在的位置，形成音腔结构。
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OPPO Find X的小板主要负责连接USB口，天线、震动电机以及外放喇叭等的设备。
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小板的正面比较简单，只有一些连接器。
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小板的背面则有一个手机的SIM卡插槽，将SIM卡插槽安装上小板上还是比较少见的设计。
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OPPO Find X的双轨潜望结构将手机摄像头、3D光结构、距离传感器、听筒等等设备集成到这里，成为了一个独立部件，通过马达进行升降操作。
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双轨潜望结构上印有OPPO Find X的Logo，整个双轨潜望结构做工相当精细。
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拆除了主板的上塑料保护盖发现里面还有一层保护盖，这在这层保护盖上主要是用于走线。
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拆到这里已经可以清晰看到OPPO Find X双轨潜望结构的马达，这个马达相当小巧，只占用内部一个很少的空间。
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双轨潜望结构工作原理(点击图片或者查看原图播放GIF动图)
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再往下拆就可以看到OPPO Find X的主板，而整个双轨潜望结构也变得更为清晰了。
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将双轨潜望结构拿出后可以看到下面有两条排线连接着手机的主板。
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用力再往外拉就可以将双轨潜望结构拆除，可以看到在手机的中框上银色的机构就是双轨潜望结构的导轨，这个导轨可以对双轨潜望结构进行固定，让双轨潜望结构升降更稳定。
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要将整个双轨潜望结构完全分离必须拆除手手机的主板，因为双轨潜望结构的两条排线连接在主板的底部。
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双轨潜望结构通过排线连接在主板上，由于双轨潜望结构需要频繁升降，所以这两条排线质量也要比一般的手机排线质量好。
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将连接双轨潜望结构的排线分离，双轨潜望结构终于完全拆除出来。
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OPPO Find X的一些细节处理还是相当到位，在连接双轨潜望结构排线的连接器四周有一个塑料胶圈，可以起到缓冲做工，一定程度也带来防尘效果。
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双轨潜望结构正反两面都覆盖有玻璃，将以前手机正面开孔的部件都集中在这里。
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双轨潜望结构背面是手机的主摄像头。
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双轨潜望结构正面的玻璃同样是通过双面胶固定，拆除后就可以看到前置摄像头和3D结构光部件。
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双轨潜望结构里面还有一层金属盖板，拆除这层金属盖板就可以看到双轨潜望结构的内部结构，双轨潜望结构内部主要都是光学元件，摄像头、3D结构光以及距离红外感应等。
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正面的前置摄像头模块可以整个拆除，左边的摄像头和旁边的元件组成了3D结构光的不分，3D结构光旁边是红外距离感应，中间是听筒，左边是前置摄像头和前置补光灯。
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拆除前置部件后可以看到下面剩下连接器，而背面有类似中框的结构，可以增加整个部件的强度。
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OPPO Find X的主摄像头部件，采用双摄像头一体封装。
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将双轨潜望结构的全部部件拆除，可以看到双轨潜望结构下面有一块柔性PCB，这块PCB焊接着各种的连接器。
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整个双轨潜望结构结构相当精密，将大量的元件安装到双轨潜望结构上，利用有限的空间实现非常高的集成度。
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将双轨潜望结构拆除后手机的中框上剩下马达和导轨。
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据官方介绍双轨潜望结构升降寿命达到了30万次，而升降全靠这个马达，这个马达通过螺纹轴实现升降，结构类似于光碟机里面控制激光头前进后退的电机。
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OPPO Find X采用3730mAh电池，标准版的Find X支持VOOC快充，而高配版支持SuperVOOC快充，采用双电池结构。
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OPPO Find X的PCB上覆盖有屏蔽罩，屏蔽罩上覆盖了铜薄+石墨导热膜，能带来更好的散热效果。
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PCB背面同样有覆盖导热膜，背面是CPU的位置，所以散热要求更高。
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OPPO Find X主板上屏蔽罩直接焊接在PCB上，不能拆除，这样的屏蔽罩相对于可拆除的屏蔽罩厚度更低，但维修时的难度也增加。
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芯片露出部分还贴有硅脂导热贴，提升芯片热量传到的效率。
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前面说到在双轨潜望结构上有一个距离传感器，而在主板上同样有一个距离传感器，这个传感器是在双轨潜望结构没有升起的时候起作用。
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OPPO Find X采用最新的高通骁龙845处理器，处理器和运存芯片采用双层封装，上面是运存芯片而下面是高通845处理器，这种双层封装在手机上非常常见，可以节省PCB面积。
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OPPO Find X采用三星的Flash芯片，FInd X的内存和储存芯片都是采用三星的。
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PM845是一颗和高通骁龙845配套使用的电源管理芯片，负责CPU的供电管理。
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OPPO Find X整个机器的机构相对于一般的手机要复杂，增加了双轨潜望结构，提出了一个提升全面屏手机屏占比非常好的解决方案，但也增加了手机的维修难度。OPPO Find X的做工也是相当出色，毕竟双轨潜望结构需要提供30万次升降的可靠性。OPPO Find X使用的部件也要比一般的手机多，加上背面和双轨潜望结构都有采用双面胶贴合，对于维修的难度要比一般的手机高，但可靠性方面OPPO也是下了不少的功夫。