让人爱不释手的外观工业设计
机身底部，是HTC ONE (M8)备受争议的一个部分，HTC ONE的时候，HTC采用了虚拟按键的设计，将三颗虚拟两颗虚拟按键放置在底部HTC LOGO的两侧，造成了正面屏占比并不高的问题。而到了HTC ONE (M8)身上，采用了屏幕虚拟按键设计，但依旧保留了机身屏幕下方的黑框。HTC工程师的解释是那条黑边下方存在电路板等等。其实笔者认为还有另外的原因就在于正面如果不留出黑边，就没有地方打上HTC的LOGO，从而手机的识别度就不是那么高了。从做工和设计角度，HTC还是保留了这一条黑边。
机身背部，此次HTC ONE (M8)采用了一整块合金加工而成，相比HTC ONE采用塑料中框的设计更进一步。而从一整块金属块到最后成为HTC ONE (M8)的后盖，这期间大致分为以下几步：CNC切割加工、注塑、抛光打磨和阳极氧化。从一块航空铝合金材料到CNC切割加工再到注塑到基本成型就将花费50分钟时间，这还不包括抛光打磨和电镀的时间。爱不释手的手感就这样来的，我们想在这里简单的介绍下这几步骤的工艺到底有何奥秘。
▲一块航空铝材最终成型
第一：CNC切割加工，其实去年，HTC ONE也采用了整块航空铝材雕刻而成。和非一体式金属机身相比，一体式金属机身需要为了走线和主板芯片预先雕刻出很多位置，并且还要求误差尽可能的小，从而不会出现缝隙等现象。第二笔者想说一下阳极氧化：今年HTC M8誓要将金属的本色展现给大家。从而在抛光打磨出拉丝纹理后，进行了Anodizing的步骤，也就是阳极氧化。M8带有幼纹面，主色为青铜灰，还有香槟色和银色供选择。由于很难将独特的抛光剂用于立体外形，HTC设计师表示，HTC不得不另辟蹊径：先把铝制后壳抛光成镜面，然后再在其上覆上一层幼纹面。此方法历经数千次测试，其中包括抛光的不同程度、颜色以及金属的阳极氧化测试。最终形成手感非常棒、看起来非常漂亮的表面。
顶部双摄像头则是HTC另外一个较小的团队——R&D部门的杰作，这个团队是HTC内部从事概念项目研究的部门，例如HTC的BoomSound就是这个部门的杰作。在过去一两年里，R&D团队一直在致力于研究利用第二个镜头进行深景捕捉，类似Lytro光场相机，先拍照后对焦。经过数次实验和测试，弄清了消费者的使用习惯，确定了它不是吸引人眼球的噱头后，HTC最终决定将该功能添加到M8中。文章的后面，我们也会详细的为大家解读HTC M8上的双摄像头技术。
机身背面顶部和底部同样配备了和HTC ONE相同的塑料信号溢出条。由于HTC ONE (M8)相比HTC ONE采用了更多的金属材质，而大家也知道金属是信号的天敌。HTC的射频团队采用了全新的信号耦合增强技术，使得通话、WIFI、蓝牙、GPS等等多种信号相互增强。相比其他厂商设计向工艺妥协，笔者不得不赞叹HTC是少数几家技术为设计服务的公司。
机身顶部，HTC ONE (M8)的设计加入了遥控器的设计风格，而在顶部电源键下依旧搭载了红外发射接收器，理论上可以配合系统内置软件实现模拟任何红外遥控器。并且HTC ONE (M8)内置软件已经收集了上千种常用电视、空调等设备的遥控信号，可以实现直接设置模拟。而如果家中电器设备较老，还可以通过使用遥控器进行学习的方法设置HTC ONE (M8)遥控器。今后所有遥控器就可集于一身了。
HTC ONE采用圆角设计，而倒角的工艺和iPhone5相同，采用抛光处理，由于并没有上漆，采用金属原色，所以也就不存在掉漆的问题。
机身底部，配备了3.5mm耳机接口和microUSB 2.0接口。数据接口支持MHL功能，可以拓展U盘、鼠标等设备。并且还可以通过MHL线进行视频输出。
机身侧面，配备了一体式音量按键和电源键。并且配备了nanoSIM卡槽(和iPhone5/5S相同尺寸SIM卡)，值得一提的是，M8还支持microSD卡拓展空间。
曾经LG和三星表示，因为不能确保信号的可靠性，所以虽然曾经设想使用金属设计，但最终还是选择了塑料材质。单纯从外观工业设计的角度来看，HTC是目前所有手机厂家中最激进的，也是最具创新性的。而在这种创新的过程中，HTC不仅满足了消费者的需求、满足了自身的成就感，最重要的还是在这个过程中得到了制造工艺上的提升，得到了信号等难题的解决方法，这些经验教训今后都将成为HTC宝贵的财富。
