说完性能方面，我们来看看温度方面的表现。虽然说高通骁龙810的性能无可挑剔，但目前关于它的温度问题也成为网络热议，而努比亚Z9 Max表现如何?

▲努比亚Z9 Max日常待机/简单操作下的机身温度(25度到30度之间)

▲努比亚Z9 Max大型游戏/高清视频录制下的机身温度(35度到40度之间)

▲努比亚Z9 Max常规跑分软件的机身温度(40度到42度之间)

▲努比亚Z9 Max极限跑分的机身温度(42度到45度之间)

　　直观的上测试结果，我们在日常温度、大型游戏场景和软件极限跑分这三个方面进行了测试，可以看到在日常使用中的温度基本是在25到30度之间，属于正常的温度表现。而在大型游戏或者是长时间拍照这样的较高性能环境下，手机温度则在35到40度之间，可以感受到一定的温热;至于极限跑分测试方面，最高为43度，确实能感受到较热的表面温度。

　　通过我们的温度测试，我们基本可以看出，高通骁龙810在温度表现方面确实谈不上优异，至少相比于前代产品骁龙801来说提升并不明显，但努比亚Z9 Max相比于使用同样芯片的其它产品来说(温度在50度左右)，实际上也有一定的改善，主要原因在于配置的合理化和内部结构的工程作用。

　　例如努比亚Z9 Max没有选择2K屏，而是延续1080p的屏幕特性，而这对于骁龙810来说可以减少处理器的负担，进而对温度也能起到一定的降低作用;另外一方面则是努比亚Z9 Max内部的散热结构将温度传到至金属边框上，可以在较短时间内将热量传导出去。

　　所以综合来看，努比亚Z9 Max的发热情况还算是良好的。在普通的日常应用和较高的场景下，温度的控制都还算合理，如果没有涉及到超大型游戏和极限测试，基本上不会出现40度这样的高温。但即便是努比亚Z9 Max可以合理控温，对于高通骁龙810芯片来说，发热问题依旧是它的短板之一，而这将会影响到全系使用该芯片的产品，想必是每一个厂商都无法避免的话题。

　　最后关于高通骁龙810的芯片该如何点评?实际上这颗芯片确实是高通的跨时代新作，虽然在功能和结构上并不新鲜，但20nm制造工艺的提升以及性能的改善却也是它的亮点所在。当然关于高通骁龙810芯片来说，最大的竞争力依旧在于网络通讯支持和方案整合上。努比亚Z9 Max引以为豪的全网通属性就是来源于该芯片特性。而在两千元档这个价格上，高通骁龙810仍然是“物美价廉”的高端旗舰手机当下唯一可选的解决方案。

　　处理器优点：高通骁龙810性能强劲，图形表现抢眼，全网属性，高通当下最强芯片。
　　处理器不足：发热问题需进一步控制，该芯片的降频现象较为严重，64位还需完善。