硬件性能测试(一)

　　相信关注Mate 8的朋友可能已经知道华为Mate 8的内部代号：NXT(NEXT缩写)。从其内部命名上我们也可以看到华为对Mate 8寄予厚望。至于华为Mate 8身上有何能称得上NEXT的东西呢?笔者相信大家心中也有着明确的答案：麒麟950 SoC芯片。本月初，华为在京召开发布会发布了下一代旗舰手机SoC芯片麒麟950，而华为Mate 8也是首款麒麟950芯片的商用机型。单单这一项就让华为Mate 8拥有了多项第一的头衔：第一款商用A72架构处理器手机;第一款台积电16nm工艺的安卓旗舰机。在体验会上，笔者也对麒麟950的开发板进行了简单的体验，得出的结论有三点：1.性能的确强大，2.封装面积进一步减小，3.真的不热。文章的这一阶段，我们就来通过实际测试来看看麒麟950是如何做到这三点的?

　　硬件参数对比

　　在常规的手机对比横评的文章中，我们通常使用硬件参数对比作为文章的开篇。而SoC芯片方面也有自己差异化的硬件参数。在此次对于麒麟950性能测试的开始，我们也通过对比表格来看看目前市售的四款旗舰SoC芯片在参数方面有何差异。

　　通过对比参数表格，我们可以看到目前市售四款旗舰SoC芯片从架构上就可以分为高性能和性价比两类，其中麒麟950采用了最新的四核A72+四核A53架构，而被誉为今年上半年旗舰SoC的高通骁龙810和三星Exynos7420都采用了目前商用最新的A57+A53大小核架构，最后联发科MT6795T则是采用了8核A53架构，核心数方面虽然大家都是8核但性能方面差距单从纸面上就已经显而易见了。

　　首款商用A72架构+16nm FinFET Plus工艺SoC

　　此次海思推出基于A72架构的麒麟950也是目前业界第一批A72架构智能手机SOC(之前高通推出了骁龙620/618，日前高通展示了基于骁龙618的网络摄像头)。相信大家对于A72架构SOC的特性、性能还有些陌生。笔者在这里简单为大家介绍一下：

　　对于性能方面，ARM官方宣称A72架构核心性能达到A15架构的3.5倍(数据基于16nm FinFET工艺A72对28nm传统工艺A15),之前A57相比A15架构性能提升1.9倍(数据基于20nm传统工艺A57对28nm传统工艺A15),所以大致可以看出同频率同工艺的A72核心性能相比A57架构性能应该有大致25%到35%左右的提升。顺便提一句之前ARM官方宣称A72架构核心处理器已经能够达到PC级CPU性能，想必大家也不会真的用手机处理器去对比酷睿i7吧。但能够接近早期酷睿处理器的性能还是妥妥的。

　　工艺制程方面，此次麒麟950采用了台积电16nm FinFET+工艺制程。作为台积电16nm FinFET工艺的首个用户，华为海思参与了台积电16nm FinFET从研发到流片再到能够达到量产要求的整个过程。官方宣称首次与TSMC在最新工艺的PDK建模、EDA、Lib/IP设计、SoC集成与验证全流程同步，也就是说基本上麒麟950是伴随着台积电16nm工艺优化和诞生的。官方宣称15年8月麒麟950就已经稳定量产。所以即将推出的华为Mate 8基本不会因为SoC供货不足而导致断货。