日前，与德通讯荣膺联发科首次为ODM厂商颁发的“北美运营商突破奖”。此前，与德通讯采用联发科4G手机平台为北美T-Mobile开发的Camberry项目实现了在北美的大规模发货，成为首个采用联发科4G芯片在北美市场批量发货的产品。此次颁奖，是联发科对与德通讯既往努力的一次肯定，也预示着双方在北美市场将有着更加紧密的合作。
在全球智能手机增速放缓的背景下，手机方案公司从最初的上千家已经缩减到如今的几十家。同时伴随着产业链的不断整合升级，初期手机纯方案设计公司已升级成为打通全产业链的整机ODM企业，芯片厂商也越发关注与有着海外重点市场丰厚研发经验的ODM企业进行直接对话。
对于与德通讯来说，其于2011年开始就与中兴通讯合作为北美T-Mobile开发了一款智能手机，整机发货量在两百万台以上，同时优异的品质表现也赢得了客户良好的口碑。因此，本次与德通讯基于联发科平台的项目实现在北美T-Mobile的大规模发货，也是其既往运营商端丰厚经验的良好体现。
不可否认，北美市场是高通的“大本营”，其芯片部门在2015年营收预计超过200亿美金。高通凭借专利方面的优势，将运营商、品牌商和消费者等统统笼络在自己控制之下。
然而，联发科近年来成长迅速，其凭借在芯片价格和产品规格等方面的综合竞争力，在2015年成功突破了高通在北美市场的封锁，进入了北美T-Mobile的合格供应商行列。本次与德通讯基于联发科平台在T-mobile实现大规模发货的机型名为Cammberry，属于入门级智能手机定位，预期将达到百万以上级别的发货规模，为后续联发科在北美市场的进一步突破实现了良好的开端。
据悉，联发科之前主要市场以大陆市场以及新型市场为主，销量比重达到80%。此前一直未能有效突破北美市场，北美市场也成了联发科心中绕不过去的一道坎。而在全球市场增幅明显减缓的大环境下，联发科要想超越高通，成为行业的领头羊，则必须打开北美市场。
与德通讯和联发科合作取得开门红之后，接下来将强化在北美市场的布局。与德通讯将和联发科共同开发搭载载波聚合和VoLTE等技术的相关产品，加大和各大品牌厂商的新项目合作，持续拓展在北美市场的份额，预期2016年将取得更为耀眼的成绩。
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