硬件配置解析：

　　作为与运营商合作推出的产品，麦芒5从来与一些互联网品牌的产品不同，在配置方面不会过分专注于生堆硬件，而是把硬件配置与实际使用体验结合在一起。因此麦芒5选择骁龙625这颗SoC就显得顺理成章。骁龙625是高通今年下半年主推的一颗中端芯片，主频为2.0GHz，采用14nm FinFET工艺，平行的八核心A53架构，被高通称作“真八核”。这颗SoC主要基于用户体验与功耗之间的平衡性，并且作为骁龙600系列中首款支持4G+全网通的芯片，骁龙625内置了X9 LTE基带，能够支持300Mbps的下载速度与150MBps的上传速度。

　　骁龙625处理器还搭载Adreno 506GPU，加入UBWC(通用带宽压缩技术)，意在以更低的功率实现更真实的场景和物体渲染。从原理上，带宽压缩技术可以做到在传输同样大小数据时所用带宽更小，因此运算量更高，获得画面的细节也就更多更细腻。在实际应用中，可以在GPU运算时减少不必要的功耗，达到更加省电的目的。因此，我们也对麦芒5进行了续航测试(见下图)：

▲麦芒5续航测试

　　通过续航测试可以看到出，华为麦芒5的功耗控制还是比较理想。尤其是在8小时待机的测试中，华为麦芒5只耗电2％。得益于华为智电4.0，华为麦芒能够智能识别使用场景，实时对手机进行功耗调控，在8小时的待机中，EMUI会彻底冻结不使用的应用后台，避免出现“假死”的情景。另外，骁龙625性能与功耗的平衡，也使得麦芒5在日常的轻量级使用中有着良好的续航表现。本地与在线播放视频共1小时，耗电8％，游戏《皇室战争》30分钟，耗电6％。这在同样5.5英寸屏幕的产品中，续航成绩还是比较令人满意。

　　一款手机的实际体验，除了极限使用的场景之外，更多时候，基础功能的体验对于普通用户则显得更有意义。我们都知道，手机当中最基础的则一定的通讯功能。而作为在通讯领域深耕了十几年的华为，旗下的产品也一定带有明显的“华为基因”：更好的通讯。因此在这一部分，我们也介绍一下此次麦芒5在通信方面的加强。

　　高通625处理器采用RF360的前端解决方案，包含了功率放大器、CMOS 功率放大器和天线开关、天线调谐器等一系列技术，能够解决 LTE 和 LTE-Advanced 载波聚合中的频带碎片化问题。功率放大器主要作用在于发射端增加PA，接受端增加LNA(低噪放);信号接收和发射放大，提高发射功率、增加接受灵敏度，使得信号接收和发射的强度能够增加50%以上。

　　而天线调谐器则可以实现动态并可再配置的调制解调器辅助商用天线匹配调谐器，实现智能双天线切换技术，在同等弱信号环境下，电话接通率提升40%，信号强度可以提升1倍。