10月21日（当地时间）在夏威夷举行的2024年高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司CMO郭锐发表了一场引人瞩目的演讲，通过智慧互联、交互变革、性能提升等案例，深入阐述了荣耀与高通在AI领域深度合作的历程与成果。这场演讲不仅揭示了AI技术的未来趋势，更展示了荣耀与高通如何通过联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列外观也首次曝光。
荣耀携手高通：持续推进AI优先生态系统建设
近年来，人工智能技术如雨后春笋般蓬勃发展，为智能终端行业注入了新的活力与增长机遇。自品牌独立以来，荣耀始终坚持“以人为中心”的理念，用前沿技术助力个体，旨在创造属于每个人的智慧新世界。高通作为荣耀长期以来的合作伙伴，双方一直秉持着相同的价值观和愿景，致力于推动智能技术的创新与发展。从行业首款AI手机的推出，到多模态交互技术的突破，再到端侧AI基础模型的建立，荣耀与高通在智能技术的联合开发上取得了丰硕的成果。
荣耀CEO赵明以远程视频接入的方式参与了本次峰会，并在致辞中强调了双方合作的重要性，赵明同时表示：“荣耀和高通作为长期合作伙伴，共同定义AI时代的全新应用场景是我们的共同目标。”
在AI技术浪潮的推动下，荣耀与高通致力于构建一个AI优先（AI-First）生态系统，聚焦智慧互联、交互创新、性能提升三大领域，以此推动原生AI服务跨端无缝流转，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互体验，并全面释放SoC潜能。
这个生态系统的核心是端侧AI，即通过本地设备处理大量数据并完成计算任务，而不完全依赖云端，这种模式不仅提升了设备的响应速度，也加强了用户隐私保护。即将于10月23日正式亮相的荣耀MagicOS 9.0操作系统正是这一合作的代表性成果，展示了如何通过端侧AI技术在日常使用中实现智能化的便捷体验。
具体来看，在荣耀MagicRing信任环技术加持下，个人电脑可以直接调用手机上的AI功能，打破不同设备之间的壁垒，进而让AI原生服务跨设备跨系统无缝流转，进一步提升了智能终端的体验上限。再如，双方将端侧AI技术引入硬件性能优化之中，以行业首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术及端侧生成式AI解决方案，一举突破了手机游戏、人像摄影体验中的三难困境。
AI智能体：重塑人机交互
在不久前举行的2024年柏林消费电子展（IFA）上，荣耀CEO赵明面向全球发布了行业首个搭载跨应用开放生态智能体，其具备“自然语义理解和计算机视觉”、“用户行为习惯学习和场景环境感知”、“意图识别及决策能力”、“应用内及跨应用操作”四大核心能力。
本次峰会现场，荣耀CMO郭锐进一步通过AI智能体的创新功能，展示了荣耀携手高通联合研发，释放端侧AI最大潜能的前沿案例。
AI智能体技术带来的交互创新体验并非简单的语音助手升级，而是通过AI赋能，使智能终端具备了自主学习和决策能力。例如，MagicOS 9.0搭载的AI智能体能够通过简单的语音命令完成复杂操作，如“一句话取消自动续费”、“一句话点外卖”、“一句话发文档”等等。这些功能展示了AI如何通过深度学习来理解用户需求，并在各个应用之间实现无缝衔接。
高通骁龙平台在这一过程中为荣耀AI智能体提供了强大的AI算力支持，使得荣耀的端侧AI技术能够快速处理大量数据，实现实时响应和多任务并行。同时，为荣耀自研AI技术的高效运行提供了关键的硬件基础，确保了AI智能体在处理复杂任务时的流畅性和高效性。
中国AI力量崛起：定义AI时代的全新应用场景
荣耀携手高通，依托其强大的硬件基础，通过AI智能体技术，成功将AI融入智能手机的多领域场景，包括智能交互、隐私保护及影像处理等，引领技术创新。
近期，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）与荣耀、VIVO、华为、OPPO等企业共同牵头，并在电信终端产业协会立项的《终端智能化分级研究报告》发布，报告中，将终端智能化水平由低到高分为L1-L5五个等级。其中，L5级（自主智能级）被描述为“具备全面的智能化，能够准确主动预测识别用户意图，并基于全场景进行自主规划完成全类型任务”。而L3至L4级智能体应“具备高度智能化，能够精准感知并识别用户复杂意图，基于用户信息自主规划并完成多样化任务”。
结合来看，荣耀AI智能体凭借流畅的操作体验、卓越的跨设备协同能力，精准理解并主动满足用户需求，已达到了L3至L4级的水平，让用户享受到前所未有的便捷与智能生活，引领智能终端迈入“自动驾驶”新时代，更进一步夯实了中国科技企业在全球AI领域的领先地位。
荣耀MagicOS 9.0与Magic7系列即将面世，从智慧互联、交互革新到性能飞跃，荣耀与高通携手揭示了AI技术的未来走向，并展现了通过强强合作定义的AI时代新应用场景。未来，荣耀将秉持开放心态与创新精神，不断推动中国AI力量发展，携手全球伙伴共创AI时代新应用场景，共筑智慧新世界，让每个人都能尽享AI带来的便捷与智能。
